頎邦科技股份有限公司
基本資料
| 總部地址 | 新竹市力行五路3號 |
| 英文公司名稱 | CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION |
| 總部電話 | 03-5678788-1201 |
| 傳真 | 暫不提供 |
| 登記機關 | 科技部新竹科學園區管理局 |
| 設廠園區 | 新竹工業區,新竹科學園區(第一期),新竹科學園區(第三期),新竹科學園區(第二期),經濟部加工出口區(高雄園區)(含臨廣等) |
| 設立時間 | 1997/07/02 |
| 登記資本額 | 10,000,000,000 |
| 實收資本額 | 7,386,755,390 |
| 員工人數 | 6,000 |
| 負責人 | 吳非艱 |
| 股票發行狀態 | 未上市 |
| 設立狀態 | 核准設立 |
| 上次更新時間 | 2021/11/15 |
| 公司網站 | http://www.chipbond.com.tw |
行業標準分類
| 本項目無資料 |
稅務行業分類
| 本項目無資料 |
更多資料
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公司簡介
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產品內容
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